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天诚配资新股消息 | 晶存科技递表港交所为嵌入式存储产品独立厂商

智通财经APP获悉，据港交所9月29日披露，深圳市晶存科技股份有限公司(简称“晶存科技”)向港交所主板提交上市申请书天诚配资，招商国际证券和国泰君安国际为其联席保荐人。

据招股书，晶存科技是全球领先的嵌入式存储产品独立厂商，主要专注于嵌入式存储产品及其他存储产品的研发、设计、生产和销售。晶存科技的嵌入式存储产品包括天诚配资基于DRAM的产品(DDR、LPDDR)、基于NAND Flash的产品(eMMC、UFS)、以及多芯片封装(MCP) 嵌入式存储产品(eMCP、uMCP, ePOP)。晶存科技的其他产品主要包括固态硬盘和内存条。除了产品销售外，晶存科技还为部分客户提供测试及存储技术服务，作为存储解决方案的补充。

晶存科技的核心技术团队在嵌入式存储器领域深耕约二十年，打造了获得客户广泛认可的RAYSON®和ARTMEM®品牌。晶存科技产品的终端应用覆盖了消费电子，包括，智能手机、笔记本计算机、平板计算机、教育电子、智能家居、可穿戴设备、智能机器人，以及，包括工业领域和智能座舱系统等多元化场景，并为上述终端提供高性能、高可靠性及高耐用性的数据存取能力。

在往绩记录期间内，晶存科技运营了两个智能制造中心，分别位于深圳及中山。深圳智能制造中心主要负责测试基于DRAM的产品，包括晶存科技的主要产品如DDR4、 LPDDR4/4X及LPDDR5;中山智能制造中心则主要专注于测试基于NAND Flash的产品及组合式产品，包括eMMC、UFS、eMCP及ePOP。

市场竞争格局方面，全球半导体存储产品行业是一个庞大且快速增长的市场。根据弗若斯特沙利文的资料，以出货量计，2024年全球半导体存储产品市场规模达138亿块。预计未来五年，随着AI技术突破带来的新的存储需求与存储产品本身的技术产品升级驱动，到2029年全球半导体存储产品以出货量计的市场规模将增长至194亿块，2024年至2029年的年复合增长率为7.1%。

财务方面，于2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至6月30日止六个月，该公司收入分别约为20.96亿元、24.02亿元、37.14亿元、20.60亿元人民币；同期，年/期内利润约为4441.7万元、3701.3万元、8888.7万元、11477.8万元人民币。

据招股书在风险因素部分所述，倘晶存科技未能因应行业趋势、下游需求及技术进步及时采用新技术及推出新产品天诚配资，则可能对晶存科技的业务运营及财务表现造成不利影响。

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